与传统电路板相比，FPC具备更佳的灵活性，在弯曲、折叠、拉伸、扭曲、压缩甚至变形成任意形状下，依然能保持高效的性能、可靠性和集成度，甚至可内埋电子组件，用于三维空间IO阵列的互连，解决了系统内线路布局复杂多变的问题。因此是很多手机生产厂商都会应用的电子技术之一。
随着时代快速地发展，FPC产业早已成为中国的半导体支柱主导产业，目前柔性电子产业已初具规模，各类研究机构已超过10家，国内相关企业超300家，以柔性电子为核心的关键核心技术与战略性新兴起的产业，被视为有望成为中国在颠覆性科技领域实现弯道超车的重要赛道。
当然，和欧美、日韩国家、台湾地区相比，我国FPC行业起步较晚，起初在20世纪90年代初发展，步入21世纪后，中国本土FPC企业在全球产业向中国转移的浪潮下加快速度进行发展，直到2017年后，初步建立了完整的FPC产业体系，FPC工艺技术逐渐成熟，我国FPC产业正式转为成熟稳定器。至今，中国FPC行业共经历了三个发展阶段。
近两年，全球经济面临着较大的经济下降带来的压力，在多种因素影响之下，电子行业需求存在结构性的差异。从长久来看，全球FPC朝着高精度、高密度、高集成和高可靠性方向发展。其中5G无人驾驶物联网等新兴技术升级对半导体先进封装提出了更高的要求，AI大模型的快速迭代和应用拓展使得全球算力增长需求与日俱增。高多层、高频高速板、HDI等中高端产品占比持续提升。
2023年8月，《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》文件发布，其中提到：
研制新型显示器件、超高清显示设备标准；开展量子点显示、全息显示，视网膜显示等先进的技术标准预研。
至于省市方面，以浙江为例，2022年2月，浙江省政府办公厅发布《浙江省人民政府关于逐步加强招商引资工作的指导意见》。其中提出要在“十四五”期间，从省外引进总投资超10亿元的内资产业项目500个，聚焦培育新增长点，大力招引第三代半导体、类脑芯片、柔性电子等未来产业关键环节。
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